Rumor dirilisnya smartphone terbaru dari Oppo yaitu Oppo R7 semakin gencar beredar. Kali ini menyebutkan bahwa smartphone tersebut akan dirilis pada tanggal 20 Mei mendatang.

Sumber tersebut menyebutkan bahwa R7 memiliki saudara dengan ukuran yang lebih jumbo yaitu R7 Plus. Dikutip dari Kompas, belum banyak informasi perihal spesifikasi smartphone tersebut. Tapi, diperkirakan akan memiliki ukuran yang super tipis dengan ketebalan hanya 4,85 mm.

Selain itu juga Oppo R7 diklaim akan menghilangkan tonjolan di kamera utamanya, sehingga casing belakang ponsel akan terlihat rata dan mulus, tidak seperti pendahulunyan Oppo R5.

Diprediksi kamera Oppo R7 cukup gahar karena memiliki resolusi 20,7 MP dengan layar yang disebut-sebut sebagai 2,5 D serta kemungkinan tidak memiliki bezel, sehingga tampil sangat elegan. Untuk dapur pacunya sendiri Oppo R7 kabarnya menggunakan prosesor 64 Bit Octa Core dengan chipset MediaTEk M6795.

Comments

comments